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面向人工智能的超小貼裝器件可靠性設計^tn
 作  者: 趙志桓
 出版單位: 化學工業
 出版日期: 2020.01
 進貨日期: 2020/2/6
 ISBN: 9787122353283
 開  本: 16 開    
 定  價: 585
 售  價: 468
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編輯推薦:

《面向人工智能的超小貼裝器件可靠性設計 》討論了微小CLCC-3(UB)金屬陶瓷器件研究中一些基本的科學問題,為微小CLCC-3(UB)金屬陶瓷的生產制備及微小體積表面貼裝元器件在航空航天、電子領域的應用奠定基礎。


內容簡介:

《面向人工智能的超小貼裝器件可靠性設計 》內容包括2CK6642UB芯片磷擴散摻雜、2CK6642UB芯片硼擴散摻雜、芯片與CLCC-3(UB)金屬陶瓷管殼焊接工藝、 微小CLCC-3(UB)金屬陶瓷器件封帽焊接、微小2CK6642UB型開關二極管器件可靠性試驗。《面向人工智能的超小貼裝器件可靠性設計》可供半導體、微電子、芯片的研究、製造、應用人員參考。


作者簡介:

趙志桓,副教授,山東農業工程學院機械電子工程學院教授委員會副主任委員、智能感知與控制系統課程群負責人、教育部“信盈達CDIO協同創新實踐平台”實驗中心主任,青島路博環保技術公司聯合研發中心主任,山東材料學會常務理事。


圖書目錄:

第1章概述/001
1.1超小CLCC(UB)金屬陶瓷管殼003
1.1.1超小CLCC-3(UB)金屬陶瓷基片技術研究進展006
1.1.2超小CLCC-3(UB)金屬陶瓷研究現狀007
1.2開關二極管芯片008
1.2.1開關二極管晶體硅的摻雜008
1.2.2開關二極管國內外研究現狀012
1.2.3中國現有開關二極管製造技術012
1.3超小CLCC(UB)金屬陶瓷器件封裝013
1.3.1電子封裝技術國內外研究現狀013
1.3.2金基合金焊料015
1.4主要研究內容019

第2章試驗材料與研究方法/022
2.12CK6642UB芯片制備與分析022
2.1.1試驗材料022
2.1.2試驗方法022
2.1.3測試方法029
2.2超小CLCC-3(UB)金屬陶瓷器件芯片焊接與分析031
2.2.1試驗材料031
2.2.2試驗方法031
2.2.3測試方法033
2.3超小CLCC-3(UB)金屬陶瓷器件封帽焊接與分析035
2.3.1試驗材料035
2.3.2試驗方法035
2.3.3測試方法036
2.4超小2CK6642UB型開關二極管器件可靠性考核037
2.4.1參照標準037
2.4.2可靠性考核038

第3章2CK6642UB芯片磷擴散及分析/040
3.1溫度對磷擴散均勻性影響的仿真模擬041
3.1.1建立幾何模型041
3.1.2建立有限元網格044
3.1.3求解器求解045
3.1.4均勻性分析049
3.2混合氣體配比對磷擴散均勻性影響的仿真模擬052
3.2.1求解器求解052
3.2.2均勻性分析053
3.3石英舟位置對磷擴散影響均勻性的仿真模擬056
3.3.1建立幾何模型056
3.3.2求解器求解057
3.3.3均勻性分析058
3.4高溫液態源磷擴散試驗061
3.4.1溫度對磷擴散均勻性的影響061
3.4.2混合氣體配比對磷擴散均勻性的影響062
3.4.3石英舟位置對磷擴散均勻性的影響064
3.5小結065

第4章2CK6642UB芯片硼擴散及分析/066
4.12CK6642UB芯片參數設計067
4.1.12CK6642UB芯片縱向參數設計068
4.1.22CK6642UB芯片橫向參數設計070
4.1.3擴散總周長設計070
4.1.4板圖設計070
4.22CK6642UB芯片硼擴散仿真模擬072
4.2.1求解器求解072
4.2.2均勻性分析073
4.32CK6642UB芯片硼擴散075
4.4硼摻雜硅片特性076
4.4.1硅片摻雜特性曲線076
4.4.2硅片方塊電阻080
4.5擴散層微觀組織結構081
4.6小結084

第5章2CK6642UB芯片焊接及分析/086
5.1正交試驗設計與初步分析087
5.1.1芯片焊接接頭剪切強度088
5.1.2芯片焊接接頭X射線檢測089
5.1.3芯片焊接接頭截面形貌089
5.2焊接溫度對芯片焊接接頭的影響091
5.2.1芯片焊接接頭表面及截面形貌092
5.2.2芯片焊接接頭物相組成093
5.2.3芯片焊接接頭微觀組織結構096
5.3焊片與芯片面積比對芯片焊接接頭的影響100
5.3.1芯片焊接接頭表面及截面形貌101
5.3.2芯片焊接接頭物相組成102
5.3.3芯片焊接接頭微觀組織結構102
5.4小結106

第6章2CK6642UB封帽焊接及分析/107
6.1正交試驗設計與初步分析108
6.1.1封帽焊接水汽含量109
6.1.2封帽焊接樣品X射線檢測110
6.1.3封帽焊接接頭截面形貌110
6.2焊接溫度對封帽焊接接頭的影響113
6.2.1封帽焊接接頭表面及截面形貌113
6.2.2封帽焊接接頭物相組成115
6.2.3封帽焊接接頭微觀組織結構120
6.3超小CLCC-3(UB)封帽焊接檢驗126
6.3.1超小CLCC-3(UB)封帽焊接氣密性檢驗126
6.3.2超小CLCC-3(UB)封帽焊接內部水汽含量檢測128
6.4小結129

第7章2CK6642UB型硅開關二極管的可靠性考核/131
7.1功能性能分析132
7.1.1測試覆蓋性分析132
7.1.2測試結果及產品對比135
7.2極限試驗147
7.2.1步進功率極限試驗147
7.2.2耐反向電壓能力試驗148
7.2.3交變溫度應力極限試驗148
7.2.4熱衝擊極限試驗148
7.2.5隨機掃頻振動極限試驗149
7.3壽命考核強化試驗149
7.4失效情況150
7.5小結150

參考文獻/152


章節試讀:

超小表面貼裝器件具有體積小、重量輕、安裝方便等特點,廣泛應用於放大、開關及高頻電路中,是計算機、雷達、通信發射機、航天飛行器、儀器儀表等系統大量使用的器件。
本書共分為7章,第1章面向人工智能超小表面貼器件的概述,主要介紹了超小表面貼器件的特點及相關的技術研究;第2章試驗材料與研究方法,主要介紹了本書所用的技術研究分析方法;第3章2CK6642UB芯片磷擴散及分析,主要介紹了所依託的2CK6642UB產品的芯片製作磷擴散工藝主要影響;第4章2CK6642UB芯片硼擴散及分析,主要介紹了所依託的2CK6642UB產品的芯片製作硼擴散工藝主要影響;第5章2CK6642UB芯片焊接及分析,主要介紹了2CK6642UB芯片與超小表面貼器件管座的焊接技術;第6章2CK6642UB封帽焊接及分析,主要介紹了超小表面貼器件管座與蓋板密封焊接技術分析;第7章2CK6642UB型硅開關二極管的可靠性考核,主要介紹了超小表面貼器件整體的電性能、環境性能的考核。
本書對面向人工智能的超小表面貼器件進行了系統的研究和分析,涵蓋了生產工藝、生產技術、技術分析等各種科研成果,內容系統全面,敘述簡明扼要,工藝通俗易懂。本書可以供從事超小表面貼裝器件生產、使用的科研人員、工程技術人員和相關專業師生參考使用。
在此由衷感謝濟南市半導體元件實驗所的領導和技術人員、山東大學材料科學與工程學院陳傳忠教授團隊、山東大學微電子學院邢建平教授團隊和山東農業工程學院機械電子工程學院電氣教研室的老師們。

作者
2019年10月


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