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Altium Designer 19設計寶典:實戰操作技巧與問題解決方法
 叢書名稱: EDA工程技術叢書
 作  者: 李崇偉/陳宇潔/蘇海慧
 出版單位: 清華大學
 出版日期: 2019.12
 進貨日期: 2020/1/3
 ISBN: 9787302538417
 開  本: 16 開    
 定  價: 743
 售  價: 594
  會 員 價: 545
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編輯推薦:

Altium Designer 19設計寶典:實戰操作技巧與問題解決方法
這是目前市面上第一本規範講解設計技巧並致力解決PCB實戰過程中遇到的疑難雜症的書籍!
全書內容分兩個部分,第一部分是實戰操作技巧,第二部分是問題解決方法。從軟件基礎講起、結合項目實戰開發流程,詳細列舉了此過程中遇到的問題並給出具體解決方法,最後結合編者多年的設計經驗整理大量高級操作技巧等。整書文字簡潔、精練,詳實,不拖泥帶水,讓工程師之路上的你所向披靡。


內容簡介:

《Altium Designer 19 設計寶典 實戰操作技巧與問題解決方法》以Altium Designer 19 為平台,通過大量的實戰演示來詳細講解超過350個問題的解決方法及軟件操作技巧。Altium Designer 19 是一套完整的板級設計軟件,目的是為工程師提供PCB一站式解決方案。該軟件利用Windows平台的優勢,具有改進的穩定性、增強的圖形功能和超強的用戶界面,工程設計者可以選擇高效設計途徑實現更高效率工作。


作者簡介:

李崇偉—深圳市志博科技公司與志博論壇創始人Altium官方特邀講師
Altium長期戰略合作夥伴
《Altium Designer 19 PCB設計官方指南》暢銷書作者。

擅長領域:x 86、手機類、工控類、軍工類、通訊類、消費類等高難度產品,長期致力於Altium Designer高速PCB設計軟件的應用。


圖書目錄:

第1章 軟件基礎部分
第2章 原理圖庫部分

第3章 PCB封裝庫部分

第4章 原理圖部分

第5章 PCB部分

第6章 高級技巧及應用


章節試讀:

解決方法:

(1)使用鼠標左鍵雙擊需要設置槽型的焊盤,彈出“焊盤屬性編輯”面板,如圖3-3所示。
(2)在Properties 面板中,在Hole information 一欄選擇Slot (槽)選項,然後設置槽的參數即
可,如圖3-4所示。
  圖 3-3 “焊盤屬性編輯”面板     圖 3-4 設置槽參數

3.3 手工繪製3D元器件體的方法
Altium Designer 19 自帶的3D元器件體繪製功能,可以繪製簡單的3D元器件體模型,下面以
0603R為例繪製簡單的0603封裝的3D模型。

(1)打開封裝庫,在PCB Library列表中選擇0603R封裝,如圖3-5所示。

圖 3-5 0603R電阻封裝

(2)執行菜單欄中的“放置”→“3D元器件體”命令,軟件會自動跳到Mechanical 層並出現一
個十字形光標,按Tab 鍵,彈出如圖3-6所示模型選擇及參數設置面板。
(3)在3D Model Type 下選擇Extruded(擠壓型),並按照如圖3-7所示的0603R封裝規格書輸入
參數,一般只需要設置3D模型高度即可。
圖 3-6 3D模型參數設置面板圖 3-7 0603R封裝尺寸

(4)設置好參數後,按照實際尺寸繪製3D 元器件體,繪製好的網狀區域即0603R 的實際尺寸,
如圖3-8所示。

(5)按鍵盤左上角的數字鍵3,查看3D效果,如圖3-9所示。
圖 3-8 繪製好的3D模型圖 3-9 0603R 3D效果圖

3.4 導入3D模型的方法
對一些複雜元器件的3D模型,可以通過導入3D元器件體的方式放置3D模型。下面對這種方法
進行介紹:

(1)打開封裝庫,找到0603R封裝,跟上面手工繪製3D模型步驟一樣。
(2)執行菜單欄中的“放置”→“3D元器件體”命令,軟件會跳到Mechanical層並出現一個十
字形光標,按Tab 鍵,彈出如圖3-10所示模型選擇面板。3D Model Type 選擇Generic(通用型),單
擊Choose按鈕,在彈出的模型選擇對話框中選擇3D模型文件,擴展名為STEP或STP。
圖3-10 選擇3D模型

(3)打開選擇的3D模型,並放到相應的焊盤位置,如圖3-11 所示。
切換到3D視圖,查看效果,如圖3-12所示。

圖 3-11 放置導入的3D模型圖 3-12 導入的3D模型

3.5 利用IPCCompliant
Footprint
Wizard製作封裝的方法
PCB元器件庫編輯器的工具菜單欄下擁有一個IPC Compliant Footprint Wizard 命令,它可以根據
元器件數據手冊輸入封裝參數,快速準確地創建一個元器件封裝,此處以一個SOP-8封裝為例來詳
細介紹IPC Compliant Footprint Wizard 製作封裝的詳細步驟。

SOP-8封裝規格書如圖3-13所示。


圖 3-13 SOP-8數據手冊


(1)在PCB元器件庫編輯界面執行菜單欄中的“工具”→IPC Compliant Footprint Wizard 命令,
彈出PCB元器件庫嚮導,如圖3-14所示。
圖 3-14 執行“IPC封裝嚮導”命令

(2)單擊Next 按鈕,根據所繪製的封裝選擇相對應的封裝類型,這裡選擇SOP 系列,如圖3-15
所示。
圖 3-15 選擇封裝類型

(3)選擇好封裝類型之後,單擊Next按鈕,在Overall Dimensions(整體尺寸)欄根據圖3-12所
示的芯片規格書輸入對應的參數,如圖3-16所示。

圖 3-16 輸入芯片參數

(4)參數輸入完成後,單擊Next按鈕,一直單擊Next按鈕,中間的參數使用默認值,不用修
改。到焊盤外形選擇這一欄可以選擇焊盤的形狀,如圖3-17所示。
圖 3-17 選擇焊盤外形


(5)單擊Next按鈕,直到最後一步,編輯封裝信息,如圖3-18所示。
圖 3-18 編輯封裝信息

(6)單擊Finish按鈕,完成封裝的製作,效果如圖3-19所示。
圖 3-19 創建好的SOP-8封裝


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